相信熟悉電腦組裝的網友，如果要你閉著眼睛，我想你大致也都能畫出主機板上的零件分布區位，像是CPU就位在中間偏上的區塊，RAM插槽通常在CPU的右方，中間及下方就是PCIE各類插槽......等等，但在元得電子所推出的這片ENCTEC REV. Q270主機板上，你可能就要被顛覆以往的想法!!
老實說，第一次看到ENCTEC REV. Q270主機板，保證你也會像我一樣，"哇!"一聲，然後下巴久久不能閉合，CPU呢?怎麼不見了??該不會製造過程的失誤???
哈，你沒看錯，這正是元得電子以自家擁有的技術專利所推出的，CPU反向結構的主機板。
▼打破傳統設計，元得電子大膽將CPU反裝設計於主機板背面，同時也將重要晶片組予以打散，並分布在主機板後，和以往的設計可說完全的不同。
█CPU反向設計的優點:
那CPU反向的設計，有什麼優點呢?我想這也是絕大多數人心中的疑問!
1.分散熱源，減少主機板正面所積累的熱能
最大的好處，就是能分散熱源，減少主機板正面所積累的熱能，傳統的主機內置空間如下圖，大家都知道，電腦主機內部"主要的熱源來源"就是CPU和顯卡上的GPU，偏偏這兩個設計的很近，容易導致熱能的積累，一旦散熱不良、溫度升高，就容易導致電腦系統不穩定。
"高熱"不但會影響電腦系統穩定，同時也是電子零件壽命的殺手!!!
這次元得電子將主機板CPU反裝的設計，可突破傳統主機板CPU熱源囚困在機箱內的窘境，CPU的熱源可從機箱的背面釋放出來，讓整個宇宙都是可以利用的散熱空間，而且CPU與顯卡GPU散熱不會互相影響，更不容易導致熱能的積累，也可以提高機殼風扇進氣、排氣的氣流方向順暢性。
▼傳統主機板的設計，在密閉小空間中，容易讓CPU與顯卡GPU的熱源互相積累。
2.CPU散熱器不受限制，極致靜音的體驗
當CPU反向設計後，散熱器就由正面移轉到背面，而其所搭配的散熱器大小，完全可以不受機殼內部空間的限制，更不用擔憂在安裝散熱器後，是否會卡到周遭零組件，因此，若配合上無風扇式的大型散熱器，藉由擴大的散熱面積和環境空間來達到散熱效能，就能達到不耗電且無噪音的被動式散熱好處。
3.機箱可縮小，裝機、維修更容易
將CPU反向設計在主機板後，隨之而來的優勢是機箱可以縮小化，甚至正面可密閉防塵，可模塊化疊加擴展，可模塊化散熱，讓裝機和維修更容易，在佈線走線上也能更簡潔。
█入手開箱
到底這張ENCTEC REV. Q270主機板有什麼讓人驚豔之處呢?
目前這張主機板應該還未正式上市，很幸運剛好有這機會能入手體驗一下，趕緊來看看這目前市面上，獨一無二的CPU反向主機板的魅力吧!
▼簡單的工業包裝上，只印上斗大的"REV"和相反的"REV" LOGO，意思就是將反轉（REVERSE）的概念應用在這主機板上，希望呈現與眾不同以及創新，也希望給使用者另一種全新的選擇。
▼POWER YOUR IDEA UP!這標語可謂滿滿的正能量，的確，科技的進步背後往往就是由無數的創意想法所推動。
▼趕緊打開來看一下裡面的配附的內容，首先印入眼簾的是原廠給體驗者的一封信。
▼還有主機板使用手冊及介紹手冊。
▼而主要的內容物，就是ENCTEC REV. Q270主機板，i7 處理器，SATA排線，及晶片組散熱片。
▼晶片組散熱片，還附有一隻散熱膏。
▼這裡搭配上一顆INTEL i7-7700處理器，沒錯，目前ENCTEC REV. Q270主機板是採用Q270 晶片組，只支援第 6/7代 Intel Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron LGA1151腳位的處理器，原廠解釋這樣的主機板CP值高，且可支援市面95％電玩遊戲順暢，更別遑論一般文書處理了，當然支援最新第9代，第10代Intel CPU的主機板也正在研發中。
▼好奇查了一下，在國外的UserBenchmark網站上，這顆INTEL i7-7700處理器和最新第10代的i7-10700相比，即使相差3個世代，但效能也只約落後19%效能而以(Intel趕緊釋出CPU代工訂單給台積電吧!!)
█ENCTEC REV. Q270主機板仔細看
▼來看一下這張ENCTEC REV. Q270主機板的規格，第一眼可以給人非常明顯的感受，就是正面無CPU插槽，此外，佈線配置也非常簡潔，因為相關的晶片組也都移置到主機板後。
尺寸規格
- 尺寸適配ATX機箱
處理器支援
- Q270 晶片組
- 支援 6/7th Gen Intel Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron LGA1151腳位
主要硬體規格
- 4條DDR4 2400/2133 MHz DIMM插槽，最高支援 64GB
- Realtek ALC892音效晶片
- M. 2接口 x1，SATA lll接口 x6
- PCI插槽 x2
- PCI-E X16 顯示卡插槽 x2
- PCI-E X1 插槽 x1
- Intel i211 10/100/1000 Mb 網路卡
▼後方I/O面板接口配置:
- PS/2 鍵盤滑鼠連接埠 X1、 USB 2.0 連接埠 X2
- VGA x1, DVI-D x1
- USB3.1 Type-C接口 x1，USB3.0 x4，USB2.0接口 x2
- HDMI x1
- 乙太網路接口 x2
- 音源輸出 x1 音源輸出x1 MICx1
▼比較特別的是，主機板配上兩個 RJ45 的網路接口，採用的是 2 顆 Intel I211-AT 網路晶片，提供 2 組最高 1 Gbps 的有線網路功能。
▼全機板都使用高耐用的固態電容，不僅壽命長，而且也能提供更穩定的表現。
▼主機板內建 4 個記憶體插槽，支援 DDR4 2133 / 2400 和雙通道規格，最大可安裝記憶體容量為 64 GB。
▼兩組 PCI-E X16 顯示卡插槽
▼機板下方配有 M.2 插槽一個，可支援 SATA 和 PCIe 兩種規格，M.2可支援 2242 / 2260 / 2280 長度，另外還有 4 個 USB 3.0 連接埠，六個 SATA 6 Gb/s接口(兩個在記憶體插槽邊)，另外還有一組USB 2.0插座可供擴充使用。
▼翻至背面，這裡就呈現出這張主機板的配置重點。
▼可支援安裝 Intel 第 6 / 7 代 Core i3 / i5 / i7 系列和 Celeron 系列，LGA 1151 腳位規格的處理器。
▼下方就是相關的晶片組佈線。
█ENCTEC CE-01散熱器
▼看完主機板基本介紹後，接下來就來看一下這一組CPU散熱器。
▼可以看到ENCTEC CE-01散熱器，採用被動式散熱，完全是由六根導熱管加上散熱鰭片所構成，而且散熱面積相當大，幾乎和主機板一樣，此外不使用風扇，所以無運轉上的惱人噪音，也更節能。
▼大面積散熱鰭片，加上6根導熱導管，可以讓CPU處理器運作時，獲得令人滿意的散熱表現。
▼散熱器組裝不算難，按照說明書即可快速安裝成功。
█上手組裝
在看完主機板和散熱器的開箱後，馬上就要來動手組裝，不過在安裝上，還有一個重點，那就是機殼，因為ENCTEC REV. Q270主機板是採CPU反向設計，所以一般的電腦機殼肯定無法使用，所以廠商也提供一套-曜越Core P5 TG V2黑色版壁掛式ATX強化玻璃機殼來供安裝。
▼曜越Core P5 TG V2黑色版壁掛式ATX強化玻璃機殼，可說是一組專業電腦機殼，採開放式設計，支援多顯卡安裝空間，及三種彈性安裝方式，透過平躺式、直立式及壁掛式安裝，此外整組設計用料十足，配件齊全，難怪價格也十分"專業"。
▼透過以下影片，讓你可以快速瀏覽組裝過程。
▼安裝上intel i7-7700 CPU。
▼晶片組加上散熱片。
▼安裝M.2 SSD。
▼插上記憶體。
▼曜越Core P5 TG V2機殼，採用開放式結構，所以和一般的機殼完全不一樣，仔細看，它上方CPU位置處，有很大的鏤空，剛好適合安裝這片ENCTEC REV. Q270反向主機板。
▼將主機板鎖上機殼上。
▼CPU處，有設計鏤空開放式，可以適合安裝反向CPU，鎖上散熱器的支架，準備固定上散熱器。
▼散熱器透過這兩個螺絲固定在支架上。
▼下方接上電源供應器，並接上相關線路，基本上就算是完成了。
▼背後裝上散熱器的樣子，可以見到這散熱器面積很大，
█開機
▼經過一段時間的奮鬥，終於要來開機啟動了，心情還真有點興奮!!
▼開機顯示出 American Megatrends標誌，可以知道採用的是AMI BIOS系統。
▼先進一下BIOS畫面，了解一下裡面的設定數值。
▼接下來就要來準備安裝OS系統了。
▼i7-7700搭配上16GB 記憶體和M.2固態硬碟，運作起來相當快速。
▼透過 AIDA64 可以看到硬體相關的資訊。
▼主機板名稱，目前尚未登錄進資料庫中，所以顯示"UNKNOWN"
▼當然，注意的焦點還是要集中在這片反向主機板，和搭配上這散熱器的表現，
▼直接上OCCT測試程式，開啟燒機模式下去測試。
▼在壓力測試下，CPU的溫度約在60度上下，整個測試跑完，也都落在這個範圍上下，系統運行穩定且正常，看來這大散熱器的效果，還真不錯!!
█系統再進化
▼嗯!創意這麼棒的主機板，當然還要來點好的零件來搭配一下，拿起手上有的RTX 3070顯卡，再搭配上一體式水冷，來看看它的表現如何?
▼卸下原本散熱器，換上一體式水冷。
▼RTX 3070顯卡有點大，也有點笨重。
▼曜越Core P5 TG V2機殼的顯卡安裝，可以改成座式平放，很適合這類又大又重的顯卡，可避免顯卡下垂，及插座變形。
▼完工，金光閃閃，看起來心情就不一樣XD。
▼同樣也透過OCCT來個燒機測試。
▼在溫度表現方面，水冷的確有效果，平均溫度是近50度左右，比起被動式散熱片約低了10幾度。
█ENCTEC REV. Q270 主機板心得分享
說真的，碰觸電腦幾十年來，還真第一次看到有廠商願意在主機板上下功夫，徹底改造主機板的結構，並讓它成為"可行又實用"的方案，接下來就來談談實際體驗後的心得。
優點:
1.散熱空間不受限制:
CPU反向設計後，散熱器的架構從此就不再受前方狹窄的空間限制，整個背面都可以是它的散熱空間，尤其搭配上被動式的散熱鰭片設計，讓你完全不受風扇散熱噪音的干擾，也能達到穩定的運行狀態，這一點是極力推薦的!!
2.組裝更方面，檢修更容易:
▼CPU散熱器移至後方，整個前方的空間頓時就大開，少了CPU風扇體積的干擾，不管你是要插拔記憶體，或是顯示卡，肯定會是更方便，也更容易。
3.打造更輕薄的主機
▼承上面提到，整個背面都可以被設計成散熱空間，要是能搭上超薄型散熱器，主機板也採用內顯方式，那就能打造相當薄型的主機，也勢必能吸引到喜愛的使用者。
接下來，就來談談這片主機板的問題點，其實也不是這片板子的問題，當在組裝使用時，我就一直想到，想要讓這個有創意的主機板設計，一定要解決一個問題，那就是機殼了!!!
首先讓人想到的缺點，不用說，就是機殼的支援，CPU反向設計，也代表機殼要整個重新設計過，才能順利裝上，這方面就需要有賴廠商來開發出一系列好看、多樣、價格又實惠的機殼商品，才能吸引到使用者跳槽使用。
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